通合科技可转债于6月17日在深交所上市

中国上市公司网讯 6月12日，石家庄通合电子科技股份有限公司(股票简称：通合科技，股票代码：300491)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的52,193.27万元(计5,219,327张)可转债将于2026年6月17日在深交所上市。公司的债券简称“通合转债”，债券代码“123271”。

据公开资料显示，通合科技本次发行原股东共优先配售通合转债3,564,975张，共计356,497,500元，占本次发行总量的68.30%。网上社会公众投资者实际认购1,635,288张，共计：163,528,800元，占本次发行总量的31.33%;东北证券包销19,064张，共计1,906,400元，占本次发行总量的0.37%。