中国上市公司网讯 5月19日,苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联合保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券。
公开数据显示,东山精密是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的公司。公司致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司以强大的技术能力为基础,从事PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模块产品的全球设计、生产和销售。全球PCB市场竞争激烈且分散,前十大厂商仅占总市场份额的37.4%。根据灼识咨询的资料,公司是全球第一大边缘AI设备PCB供货商,产品主要应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备,而AI模型在数据生成点或其附近本地化运行,而非主要依赖基于云的处理。于2025年,公司在边缘AIPCB市场份额达26.9%。目前正迅速将能力扩展至数据中心终端市场,增强公司支持AI在数据中心与边缘侧的部署能力,从而推动智能互联时代的产业升级。
自成立以来,公司坚持对创新突破、持续精进和卓越运营的不懈追求,在核心产品领域建立了领先的市场地位。根据灼识咨询的资料,以2025年收入计,公司是全球第一大边缘AI设备PCB供货商(市场份额达26.9%)、全球第二大软板供货商(市场份额达24.5%)和全球前三大PCB供货商(市场份额达4.2%)。
公司围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合,公司的PCB、光模块、精密组件及触控面板及液晶显示模块产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应,为客户提供全方位解决方案,为全球顶尖科技公司提供丰富多元产品组合。此外,根据灼识咨询的资料,公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供货商,其合计约占AI服务器物料成本的9%至14%,在多数AI服务器中其成本占比仅次于GPU,增强了公司进入高增长数据中心终端市场的竞争地位。


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