苏州天脉可转债回复问询 拟募集资金7.86亿元

中国上市公司网讯 4月13日，深交所官网显示，苏州天脉导热科技股份有限公司(证券代码：301626，证券简称：苏州天脉)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行基本要素

发行规模：拟发行可转债募集资金总额不超过7.86亿元(含本数)。

发行对象：持有中国结算深圳分公司证券账户的合格投资者(法律法规禁止者除外)。

债券期限：自发行之日起6年，按年付息，到期归还本金及最后一年利息。

上市安排：可转债及转换后的A股股票拟在深交所创业板上市。

票面利率：由股东大会授权董事会在发行前根据市场情况确定。

募集资金用途：净额拟投入苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期），总投资13.60亿元，拟使用募集资金7.86亿元。项目建成后将提升导热界面材料、散热模组等产能，新增液冷散热生产线，支撑业务扩张。

可转债问询回复中主要涉及的内容

一、业绩与毛利率高增长的合理性（核心问询）

回复要点：

均温板是核心驱动

2022—2024年：均温板收入占比从46.55%→63.38%→66.47%，毛利率从17.35%→32.61%→38.56%，带动综合毛利率29.32%→40.48%。

2025年1—9月：均温板占比65.35%、毛利率38.12%，维持高位。

毛利率跳升的三大原因

产品结构升级：不锈钢均温板替代铜材，单位成本下降;**铜钢复合、大尺寸、超薄(0.2mm)**等高单价新品放量。

规模+良率：产能扩大、工艺优化、良率提升，单位成本持续下行。

客户结构优化：绑定三星、华为、OPPO、vivo高端机型，定价与毛利率更高。

境外收入下滑解释

境外占比39.46%→30.90%，主因三星引入新供应商、采购份额下降;非公司竞争力弱化。

外销毛利率高于境内，美元升值增厚收益，汇率风险可控。

二、募投项目（7.86亿甪直基地）合理性与产能消化

回复要点：

项目定位

主攻高端均温板、液冷散热、高性能导热材料，服务消费电子+服务器+新能源车三大场景。

与前次募投(通用均温板/模组)错位：前次偏消费电子通用，本次高端化+液冷+新领域，不重复建设。

产能消化可行性

在手订单：披露主要客户3年框架/意向订单支撑新增产能。

行业需求：智能手机均温板渗透率持续提升(旗舰机接近100%)、AI服务器液冷需求爆发、新能源车热管理增量。

客户拓展：已进入国内头部云厂商、新能源车企供应链，逐步放量。

技术与人员储备

授权专利445项(发明为主)，超薄均温板、液冷板技术达行业第一梯队。

核心技术团队稳定，研发投入占比5%+，项目无重大技术不确定性。

三、客户集中度、供应链与竞争地位

回复要点：

客户集中风险

前五大客户占比约60%，以三星、华为、OPPO、vivo为主，属行业特性。

论证依赖但不重大依赖：客户多元化、份额分散、双向绑定(认证壁垒高、替换成本大)。

市场地位与竞争格局

全球均温板市占率6.96%（全球第二），国内第一，仅次于日本富士、领先瑞声科技。

国内少数具备中高端均温板、超薄、大尺寸、不锈钢量产能力的企业，国产替代核心标的。

供应链与成本

核心原材料铜、不锈钢、石墨供应充足，价格波动可控;长单+套期保值稳定成本。

四、财务合规：存货、应收、现金流、内控

回复要点：

存货增长合理

存货增加主因备料+订单备货，存货周转率高于行业平均，无滞压减值风险。

应收账款质量

客户为头部品牌/大厂，账期3—6个月，坏账率**<0.5%**，回款良好。

现金流与偿债能力

经营现金流持续为正，资产负债率12.37%（2025Q3），无有息负债，转债偿债压力小。

内控与规范运作

历次问询、核查无重大违法违规，关联交易、资金占用、担保等均合规、披露充分。

五、转债条款与合规性

回复要点：

发行规模7.86亿、期限6年、转股价不低于市价/均价、强制赎回/回售/修正条款符合创业板规则。

无利益输送、无变相保底，条款公平合理。

六、本次（4月13日）回复的核心更新

补充2025年全年/四季度经营数据：业绩、毛利率、订单、产能利用率延续稳健。

更新募投项目环评、能评、土地进展，全部获批，实施确定性高。

强化液冷业务订单与客户验证，回应新业务成长性问询。