斯达半导可转债今日启动发行 4月16日申购

中国上市公司网讯 4月14日，斯达半导体股份有限公司(证券代码：603290，证券简称：斯达半导)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于4月16日申购，可转债的债券简称为“斯达转债”，债券代码为“113702”。斯达半导可转债拟在上交所上市。

据悉，斯达半导本次发行150,000万元可转债，每张面值为人民币100元，共计15,000,000张，1,500,000手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“753290”，配售简称为“斯达配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“754290”，申购简称为“斯达发债”。4月15日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，斯达半导主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。