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景旺电子递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 1月1日,港交所官网披露了深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为中信证券、Bofa SEC…

中国上市公司网讯 1月1日,港交所官网披露了深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为中信证券、Bofa SECURITIES和国联证券国际。

公开数据显示,景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础。凭借高质量的PCB产品与先进的智造能力,公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供货商之一。依托在高阶高密度互联(「HDI」)及高多层(「HLC」)PCB领域的领先技术优势及前瞻的高端产能布局,公司能够满足全球客户的多样化需求,把握AI时代下的重要增长机遇。

根据灼识咨询的资料,以2024年度收入计算,公司是全球第一大汽车电子PCB供货商。根据灼识咨询的资料,全球前十大Tier 1汽车供货商中有七家是公司的客户,公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。公司的PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化,彰显技术领导地位。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产,并且公司具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/71728
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作者: ID010

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