中国上市公司网讯 12月18日,无锡创达新材料股份有限公司(以下简称“创达新材”或公司)首发申请获北交所通过,公司将登陆北交所上市。
据悉,创达新材本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过12,329,345股(未考虑超额配售选择权);不超过14,178,746股(考虑行使超额配售选择权)。公司本次利用募集资金投资金额30,000.00万元,主要用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示,创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售,目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业,公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化,形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局,致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累,凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务,公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一,主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。
审议会议提出问询的主要问题
1.关于经营业绩真实性。请发行人:(1)说明报告期内业绩上涨的原因及合理性。(2)说明环氧工程服务项目收入确认合理性、准确性。(3)说明居间商、贸易商模式的必要性、商业合理性。请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。
2.关于募投项目的必要性和合理性。请发行人:(1)说明年产 12,000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目的必要性和合理性。(2)说明补充流动资金6,300 万元的必要性和合理性。请保荐机构核查并发表明确意见。
北京证券交易所
2025 年 12 月 18 日


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