基本半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 12月4日，港交所官网披露了深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)和中银国际。

公开数据显示，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造及销售。第三代半导体(如SiC)具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等卓越特性，使其成为高压和大电流场景的理想选择。通过持续的创新和强大的研发能力，公司的产品组合包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。

公司不断深化IDM模式，并且是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。通过结合自主生产和委外加工的产能与产力，公司有望获得显著的供应链和成本优势。公司的IDM模式确保公司对设计、制造及封装进行全面掌控，实现有效的协同效应。