高华科技：商业航天领域加速突破传感器国产化布局成效显著

11月26日至27日，高华科技(688539)迎来国都证券、汇丰晋信等20多家机构调研，就投资者关注的核心问题进行深入交流。此次调研聚焦公司在商业航天、传感器国产化、财务表现及技术创新等领域的最新进展，展现出公司作为航天配套核心企业的战略布局与技术突破实力。

在商业航天领域，高华科技持续深化市场拓展，产品应用场景不断丰富。公司已与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等头部商业航天企业建立合作关系，配套范围覆盖地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱及发射场设备等多个关键环节，形成“传统航天+商业航天”双轮驱动格局，航天市场发展态势持续向好。

战略投资方面，公司以7%(具体以工商信息为准)的股权比例战略参股苏州安必轩微电子有限公司，此举旨在通过技术协同推进光电编码器技术迭代与产业化应用。双方将共同开发高端光耦、精密压力传感器、宽动态范围声学传感器及精密位移传感器等新产品，这是高华科技在高端光电传感器国产化布局中的关键一步，有望打破国际技术垄断，提升产业链自主可控能力。

从财务表现来看，2025年1-9月公司营业收入同比增长10.31%，净利润同比增长14.97%，主要得益于航空航天行业景气度提升及在机械装备、冶金等行业的深度拓展成效。非经常性损益方面，三季度收到增值税退税款2,029.57万元，政府补助收益显著增加。尽管扣非后净利润受营业成本增加、研发费用扩张及股权激励成本上升等因素影响呈现短期承压，但公司已明确通过强化研发过程风险控制、优化资源投入及提升研发效率等路径应对，政策变动风险处于可控范围。

在芯片业务领域，全资子公司苏州紫芯微电子已构建MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，形成扩散硅压力芯片、高稳单晶硅压力芯片、高温SOI压力芯片及有创医疗压力芯片等全谱系解决方案。工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量销售，性能指标达国内先进水平。其中，大绝压硅谐振压力芯片初样采用双凸台应力传导结构设计，实测综合精度达0.02%FS，性能对标国际顶尖产品，可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填补国内超高精度压力传感芯片技术空白。

面对技术密集型行业的竞争压力，公司近年研发费用保持高速增长，通过严格的项目立项管理、数字化工具赋能及流程优化，有效提升研发效率并降低成果转化不确定性风险。公司正通过商业航天配套深化、传感器国产化突破及芯片技术迭代三大战略路径，构建“技术-产品-市场”的良性循环，有望在航空航天、高端装备等领域实现更高质量发展，成为传感器国产替代浪潮中的标杆企业。