恒坤新材科创板上市：资本赋能，攻坚高端光刻胶与前驱体自主可控

2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(股票简称：恒坤新材;股票代码：688727)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。此举不仅是恒坤新材发展历程中的重要里程碑，更是中国集成电路关键材料领域加速自主可控、应对全球竞争格局的铿锵回音。作为国内少数几家具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业之一，恒坤新材的上市，吸引了资本市场对国产高端材料替代的广泛关注，也为保障国家集成电路产业链安全注入了新的活力。

深耕核心材料领域，突破国产化瓶颈

集成电路产业不仅是信息技术产业的核心，更是国民经济信息化的重要基石，以及支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在这一宏大背景下，集成电路关键材料作为产业链上游的基石，其技术水平和供应能力直接影响着整个集成电路制造业的升级步伐与创新活力。然而，一个不容忽视的现实是，尽管我国在关键材料领域已初步布局，但整体产品结构仍以中低端为主。高端光刻材料、前驱体材料等核心产品长期被欧美、日韩等地区的国际巨头所主导，导致高端材料自主化率低，国产替代需求极为迫切，市场潜力巨大。

恒坤新材正是在这一时代背景下应运而生的代表性企业。公司始终专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数能够在12英寸大硅片晶圆制造所需关键材料上实现技术突破并规模量产的企业。经过多年的潜心发展，恒坤新材已构建起自主的研发体系和知识产权壁垒，其产品线深度覆盖12英寸晶圆制造的多个关键工艺环节，成功填补了国内在多项高端材料领域的空白。

技术突破与产品创新，构建核心竞争力

恒坤新材的核心业务涵盖光刻材料和前驱体材料两大类产品的研发、生产与销售。公司产品广泛应用于先进的NAND、DRAM存储芯片，以及90纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造过程，涉及光刻、薄膜沉积等核心工艺步骤。在报告期内，公司已实现量产并稳定供货的产品系列包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等多种光刻材料，以及TEOS等前驱体材料。随着产品通过下游客户严苛的认证流程，量产供应的产品款数持续增加。

在持续创新方面，恒坤新材展现出强劲的研发实力。目前，包括更高端的ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料，以及多款硅基和金属基前驱体材料均已进入客户验证阶段。其中，ArF光刻胶已成功通过验证并开始小批量销售，标志着公司在高端光刻胶领域取得了实质性突破。截至报告期末，公司自主研发的产品在研、在验证及已量产的累计款数已逾百款，填补多项国内空白，展现了雄厚的技术储备和产品化能力，有效助力境内12英寸晶圆厂推进集成电路关键材料的国产替代，打破国外厂商的长期垄断局面。

募投项目战略布局，把握市场发展机遇

本次科创板上市，恒坤新材的募集资金将主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设。随着国际科技竞争的日益激烈，加速关键材料，尤其是高端制程所需材料的国产化进程，已成为维护产业链自主可控的迫切任务。公司募投项目的推进，将直接促进前驱体材料、KrF光刻胶、ArF光刻胶等高端产品的研发与产业化，有力提升这些核心材料的国产化比例。

同时，新项目的落地将使公司产品线更加多元和完善，能够更好地满足客户全面的国产化需求。据弗若斯特沙利文预测，中国境内集成电路前驱体市场规模将从2023年的52.5亿元迅猛增长至2028年的176.0亿元，年复合增长率高达27.4%;半导体光刻胶市场规模也将从2023年的64.2亿元扩张至2028年的150.3亿元，年复合增长率为18.5%。这些数据清晰地表明，先进制程芯片对高性能关键材料的需求正处于高速增长通道，为恒坤新材的产能扩张和技术升级提供了强劲的市场拉动力。

恒坤新材的愿景清晰而坚定，力争成长为具备核心竞争优势、国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土龙头企业。在中国乃至全球的集成电路产业舞台上，恒坤新材将继续秉持“以实现集成电路关键材料国产化应用为己任”的初心，为国家信息技术产业的自主自强贡献恒坤力量。随着公司在科创板成功上市，恒坤新材正站在新的历史起点上，准备书写集成电路关键材料国产化的新篇章。