方正科技定增提交注册 拟募集资金19.8亿元

中国上市公司讯 11月6日，上交所官网显示，方正科技集团股份有限公司(股票简称：方正科技，股票代码：600601)定增审核状态变更为“提交注册”。

定增基本信息

发行对象：不超过35名(含)特定投资者，包括公司控股股东焕新方科。焕新方科承诺以现金方式参与认购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的23.50%，且认购金额不超过4.65亿元。除焕新方科外，其他发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司等不超过34名的特定对象。

发行价格：定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日(不含定价基准日)公司股票交易均价的80%。最终发行价格将根据发行对象的申购报价情况，由公司董事会与保荐机构(主承销商)协商确定。

发行数量：不超过本次发行前总股本的30%，即不超过1,282,122,866股(含本数)，最终发行数量由公司董事会与保荐机构(主承销商)协商确定。

募集资金用途：募集资金总额(含发行费用)不超过19.8亿元，扣除发行费用后将全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。

限售期：焕新方科认购的股份自发行结束之日起18个月内不得转让，其他发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

定增的影响

提升技术与产能：本次定增募集资金将全部投向“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”。项目投产后，公司将突破高阶HDI板(5-6阶)量产能力，而当前公司仅能量产3阶，这将提升公司在AI服务器PCB市场的竞争力，满足人工智能领域对高性能产品的需求。

优化财务结构：募资后公司资产负债率预计从54%降至约45%，资产负债率的降低将改善公司的资本结构，增强公司的财务稳健性，降低财务风险。

扩大市场份额：人工智能产业快速发展，对高端PCB产品需求增长。通过投资该项目，公司能够扩大高端产品经营规模，抢占更多市场份额，进一步巩固在PCB行业的竞争力，尤其是在人工智能、自动驾驶等战略性新兴产业市场的地位。

增强行业话语权：投资HDI产品将使公司在行业中的技术优势和市场话语权得到增强。公司通过技术积累和工艺突破，将有更多机会参与行业技术标准制定，推动与客户及合作伙伴的深度合作，获得更多优质资源，提升市场影响力。

降低经营风险：高端PCB产品市场需求旺盛、利润水平较高，且具备较强的抗周期属性。加大在该领域的投入，有助于公司降低对单一产品或市场的依赖，提升经营稳定性，在经济波动或行业调整期间形成稳定的业绩支撑，增强风险抵御能力。

定增进程

预案时间：2025年6月10日，方正科技披露2025年度向特定对象发行股票预案。

受理时间：2025年8月27日，公司收到上交所出具的受理通知，上交所决定予以受理并依法进行审核。

问询时间：2025年9月5日，公司收到上交所出具的《关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》。

回复时间：2025年10月9日，上交所官网显示方正科技定增审核状态变更为“已回复”。

过会时间：2025年11月3日，上交所官网显示，方正科技向特定对象发行股票获得上海证券交易所上市审核中心审核通过。