芯德半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 10月31日，港交所官网披露了江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为华泰国际。

公开数据显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的数据，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于「后摩尔时代」推动半导体创新技术的突破，并支撑「AI+时代」的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。