斯达半导可转债被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 10月29日，上交所官网披露了斯达半导体股份有限公司(股票简称：斯达半导，股票代码：603290)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，斯达半导本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币150,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中信证券。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目。

公开资料显示，斯达半导主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。