宏泰科技新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 9月30日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，宏泰科技本次挂牌股份总量为90,000,000.00股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为德邦证券。

公开资料显示，宏泰科技主要从事半导体测试系统(Automatic Test Equipment)与自动分选系统(Handler)的研发、生产和销售，主要产品包括半导体测试系统和半导体分选系统和配套使用的备品备件。

自成立以来，公司始终专注于半导体测试系统与分选领域，核心技术均为自主研发，经过多年坚持不懈的技术创新，截至2025年3月31日，公司已取得境内专利196项，其中发明专利74项，境外专利14项，软件著作权35项，先后被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、第五届、第六届、第七届中国IC独角兽企业、江苏省半导体行业协会会员单位、南京市工程技术研究中心、江苏省科技型中小企业、2022-2023年度中国ATE最佳市场表现企业等，子公司诺泰芯装备2023年被评为广东省半导体精密测试分选设备工程技术中心。