晶合集成递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 9月29日，港交所官网披露了合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

公开数据显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，公司得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一数据源，2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

依托坚实的技术基础，公司获得了国内外领先IC设计企业的广泛认可，并与多元化的客户群体建立了长期而深入的合作关系。与战略客户的紧密协作，使公司能够持续优化研发与代工流程，确保产品与服务时刻紧贴市场需求的演进。公司将技术优势有效转化为客户价值，不仅增强了客户粘性，也不断提升公司在全球半导体价值链中的影响力。与此同时，公司依托稳健的供货商体系，积极提升国产设备与材料的应用比例，从而增强供应链韧性，并为半导体产业的本土化进程贡献力量。