沪硅产业并购重组提交注册，推动300mm硅片协同增效

中国上市公司讯 9月16日，上交所官网显示，上海硅产业集团股份有限公司(股票简称：沪硅产业，股票代码：688126)并购重组审核状态变更为”提交注册”。

并购背景：半导体硅片是电子信息产业链不可或缺的基础，300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应存在较大缺口。沪硅产业作为国内半导体硅片龙头，为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，决定收购相关标的公司股权。

标的公司情况：标的公司为上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿，均为沪硅产业“300mm硅片二期项目”的实施主体。其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科负责300mm硅片切磨抛及外延，新昇晶睿负责300mm晶棒拉晶。

并购方案：沪硅产业拟以“股份+现金”合计70.40亿元收购三家公司的少数股权。具体为向海富半导体基金等发行股份及支付现金购买其持有的相应股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集不超过21.05亿元配套资金。交易完成后，三家标的公司将变为沪硅产业的全资子公司。

并购影响

优化资源配置与提升协同效应：标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，收购少数股权后，公司可进一步整合优质资源，使技术研发、生产制造、市场拓展等环节协同效应更好发挥，提升整体运营效率。

增强技术与市场竞争力：半导体行业发展迅速，新兴技术促使高性能半导体产品需求更迫切。通过重组，沪硅产业可将标的公司技术和资源纳入，增强自身技术实力，有助于抢占更多市场份额，扩大业务版图，在市场竞争中占据更有利地位。

完善产业布局：从产业链角度看，此次重组有助于沪硅产业完善自身在半导体产业链中的布局。对旗下控股子公司少数股权的收购，可加强公司在半导体硅片及相关领域的把控力，使产业布局更完整，降低外部因素对公司的影响，提高抗风险能力。

提升管理效率：交易前，标的公司因存在外部股东持股，在重大事项决策、资源调配及管理效率等方面受制约。交易完成后，标的公司将成为全资子公司，沪硅产业可更高效地实施统一管理和战略部署，消除管理掣肘。

加速国产替代进程：当前国内高端硅片缺口巨大，国产替代需求迫切。沪硅产业通过并购实现全资控股，可加速300mm半导体硅片产能建设，上海、太原两地项目完成后，产能将大幅提升，直指国际龙头，有助于加快国产替代步伐。

并购进程

受理时间：2025年6月26日。

问询时间：2025年7月8日。

回复时间：2025年9月1日。

过会时间：2025年9月12日，上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过了沪硅产业本次交易申请。