毫厘技术新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 8月29日，苏州毫厘电子技术股份有限公司(以下简称“毫厘技术”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，毫厘技术本次挂牌股份总量为6,514,227股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为国金证券。

公开资料显示，毫厘技术专注于高功率半导体芯片等电子系统热量管理领域10余年，客户广泛分布于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域，是涉足行业较广泛的国内热量管理领域企业之一。公司全资子公司毫厘苏州为高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省专精特新企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心，公司董事长、总经理彭彪为江苏省双创人才、姑苏创业领军人才，并任中国电源学会第三届新能源电能变换技术专业委员会副秘书长、科学家企业家苏州协同创新联盟副理事长。

公司技术水平行业领先，持续研发能力强。公司深耕热量管理行业，围绕热量管理产品的散热原理、结构与材料开发、工艺控制、控制电路设计、测试领域自动化应用等重点领域形成了完整的核心技术体系，解决了传统水冷散热产品体积大、流阻高、换热性能差、多芯片温差高等难题，产品突破了行业瓶颈，在流阻、换热效率及可靠性等核心指标上达到国内领先水平。公司具备独立设计、生产、测试并批量交付的能力，先后承担了上海市中央引导地方科技发展资金课题任务——大并测ATE整机及资源板卡冷却技术开发及实现、国家电网下一代智能柔性直流特高压压接式大功率半导体芯片IGCT液冷模块开发等科研工作。截至2025年6月30日，公司拥有专利79项，其中发明专利19项。