昌德微电新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 8月31日，无锡昌德微电子股份有限公司(以下简称“昌德微电”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，昌德微电本次挂牌股份总量为20,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为东吴证券。

公开资料显示，昌德微电主要从事半导体芯片和功率器件的研发设计、销售，芯片则由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产。子公司德力芯主要从事半导体芯片的封装、测试，为母公司昌德微电及其他芯片企业等提供封装、测试服务。子公司德力矽为贸易公司，对外销售母公司昌德微电的半导体芯片和功率器件产品。

公司成立于1995年12月4日，为国内成立较早的半导体功率器件设计企业之一，已被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合认定为高新技术企业。截至目前，公司及子公司已拥有39项专利，其中发明专利2项、实用新型专利37项，同时正在申请5项发明专利。此外，公司已通过ISO9001质量管理体系认证等多项权威认证。