中国上市公司网讯 7月30日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)上市聆讯获通过,公司将登陆港交所主板上市,联席保荐人为中金公司和中信证券。
公开数据显示,天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%。
公司的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑,驱动未来科技进步。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料,截至2025年3月31日,公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。