中欣晶圆新三板挂牌并发行申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，中欣晶圆本次拟发行数量500,000,000股，拟发行价格3元，拟募集金额40,000,000~1,500,000,000元，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为财通证券。

公开资料显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。

公司生产的半导体硅片广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、分立器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、日本、韩国、欧美等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与客户C、客户D、客户A、中芯国际、环球晶圆、士兰微、燕东微、客户F、合肥晶合、FujiElectric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。