上海超硅IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月13日，上交所官网披露了上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，上海超硅本次公开发行股票的数量为不超过207,600,636股，占发行后总股本的比例不低于15%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为长江证券。

公开资料显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

公司目前已突破大尺寸硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术，包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工艺及定制化加工装备、分析测试系统、工程系统及控制体系、计算机集成辅助、质量控制系统、装备优化等各环节，并广泛应用于公司产品的批量生产中，能够实现各尺寸半导体硅片的独立自主生产，核心技术处于国际一流、国内领先水平，并获得全球先进制程芯片制造领域的高度认可。同时，公司作为能够实现半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成的本土企业，系全球极少数能够实现自主可控核心装备的半导体硅片制造企业，自主研发设计能力达到国际一流水平。