芯愿景新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 6月6日，北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，芯愿景本次挂牌股份总量为62,611,670股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为平安证券。

公开资料显示，芯愿景的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件，开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务。

设立至今，公司形成了集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计以及EDA软件授权四大业务板块。公司深耕集成电路分析及设计领域多年，技术服务覆盖范围广泛全面，成果应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器等各类半导体器件，客户类型覆盖IC设计企业、科研院所、集成器件制造商、电子产品系统厂商、司法鉴定机构及律师事务所等全产业链客户群体，相关应用领域涉及工业、消费电子、计算机及通信等。

公司通过自主研发的EDA软件体系、精准可靠的分析技术、丰富多元的项目经验、深度积累的优质客户资源，在细分领域建立了显著品牌优势。同时，公司不断打造研发体系、提升科研实力。具体而言，公司持续升级优化工艺分析研究实验平台及各类分析技术，提升IC设计及验证水平，丰富自主IP产品线，并创新开发核心EDA软件，持续保持相关技术的先进性、高兼容性及服务的高品质。未来，公司将持续强化竞争优势、扩展相关核心技术的应用领域。