苏州固锝定增被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 5月30日，深交所官网披露了苏州固锝电子股份有限公司(证券简称：苏州固锝，证券代码：002079)2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，苏州固锝本次向特定对象发行股份总数不超过243,041,794股，且不超过本次发行前公司总股本的30%，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为广发证券。公司本次发行募集资金总额不超过88,680.00万元，募集资金扣除相关发行费用后将用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试、固锝(苏州)创新研究院项目、补充流动资金。

公开资料显示，苏州固锝是一家致力于半导体、新材料研发和产业化的国家高新技术企业。报告期内，公司主营业务主要集中在半导体领域及光伏领域。

公司始终坚持技术创新、管理创新和市场营销模式创新等发展战略，紧跟半导体器件及光伏电池前沿技术，以“江苏省工程技术研究中心”和“江苏省企业技术中心”为产品和技术创新平台，以“国家博士后创新实践基地”和“江苏省企业研究生工作站”为人才和技术储备基地，形成了高效的研发体系，积累了丰富的专利成果和非专利技术。凭借良好的技术积累，公司承担了包括“国家火炬计划产业化示范项目”、“江苏省科技成果转化项目”、“江苏省战略新兴产业专项”和“江苏省知识产权战略推进计划”等在内的多项国家、省级和市级科技计划项目，积累了丰富的专利和非专利技术成果。公司多款产品被评为“江苏省高新技术产品”及“国家重点新产品”，并连续多年获得中国半导体行业协会“创新产品和技术”称号。截至2025年3月31日，公司已获得授权的境内专利共计201项，其中发明专利78项、实用新型专利121项、外观设计专利2项。