同宇新材IPO注册获同意 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 4月25日，证监会官网披露了同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过1,000万股，将于深交所创业板上市。

同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。自成立以来，始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与下游客户建立了长期良好的合作关系。公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业，通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。

同宇新材本本次拟募集资金130,000.00万元，主要用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)和补充流动资金。

同宇新材表示，公司将全面学习贯彻国家战略新兴产业及集成电路行业发展规划，紧跟电子行业产品发展步伐，充分利用先进基础材料国产化发展趋势，充分发挥公司在人才储备和技术创新能力的优势，进一步提升客户认可度及市场占有率。

公司通过持续的研发投入，加强创新力度，紧跟全球电子产业链材料升级步伐，丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案，专注于高速覆铜板电子树脂开发以及量产转化，进一步提升公司行业竞争力。在成熟的无铅制程、环保无卤素覆铜板电子树脂领域，加强内部管理，提升产品竞争优势，积极参与并推动覆铜板行业向无铅制程以及环保无卤素材料进一步渗透，提升公司产品市占率;在新型高速覆铜板领域，发挥公司团队优势，抓准市场细分领域，结合行业发展趋势以及公司发展情况，在数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶、5G 通信领域等差异较大的应用场景，提供精准的差异化电子树脂解决方案，贯彻公司对细分行业的产品布局，稳步推进高速覆铜板相关电子树脂的商业化，把公司打造成为新材料产业最具竞争力的树脂供应商。

此外，进一步巩固和保护自身的核心技术，依托“广东省电子级树脂工程研究中心”的平台影响力，开展产学研活动，与知名高校、科研院所保持持续稳定的合作，实现科技成果的产业化推广;引进先进的自动化试验技术，及购买先进的研发检测设备进行产品分析，论证可行性，培养年轻骨干研发人员和熟练技师，加强专业技术培训，提高人员的创新能力。进一步发挥在企业创新体系的核心和组织保障作用，推动企业走向资本市场。