屹唐股份IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月25日，上交所官网披露了北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，屹唐股份本次拟发行股份不超过46,941万股，且不低于本次发行后公司总股本的10%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

公开资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2021年5月31日，公司拥有发明专利309项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。