容大感光定增被受理 拟于深交所上市

中国上市公司网讯 12月5日，深交所官网披露了深圳市容大感光科技股份有限公司(股票简称：容大感光，股票代码：300576)2024年度向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，容大感光本次向特定对象发行股票数量为9,047,089股，未超过发行前公司总股本的30%，拟于深圳证券交易所上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次发行对象拟认购金额合计为24,400.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。

公开资料显示，容大感光的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、特种光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。电子化学品泛指为下游电子工业配套使用的精细化工材料，是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，其应用的终端产品几乎覆盖整个电子信息产业，包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等领域。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点;阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。

公司的显示用光刻胶的产品主要为触摸屏sensor用光刻胶，主要应用于触摸屏制作，具备高分辨率、高均一性的特点。公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。