天立达新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 11月25日，苏州天立达精密科技股份有限公司(以下简称“天立达”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，天立达本次挂牌股份总量为100,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为东吴证券。

公开资料显示，天立达主要从事电子产品精密功能性器件和电子产品背光模组的研发、设计、生产与销售。公司的功能性器件产品系通过对多种功能性材料进行设计、加工、组合所得的精密器件，主要应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等各种终端电子产品中，从而实现粘贴固定、导电导热、绝缘屏蔽、缓冲防尘、保护、光学等特定功能。公司的背光模组产品系通过对导光板、遮光膜、反射膜等光学类功能性器件进一步设计、加工、组合所得的模组件，主要应用于笔记本电脑键盘、触控板、触控功能键、Logo等终端电子产品的组件中，实现组件指定区域内均匀发光等功能，该产品是公司基于导光板等光学功能性器件产品结合微纳米热压印工艺的延伸产品。

凭借长期积淀的技术资源、深厚的生产研发经验、可靠的产品品质以及高效的需求响应，公司积累了优质的客户资源，直接客户包括深天马、和硕联合、达方电子、传艺科技、莱宝高科、光宝科技、精元电脑、长信科技等大型电子产品制造服务商，产品最终应用于联想、华硕、华为、三星、戴尔、OPPO、小米等知名消费电子品牌以及吉利、广汽、丰田等品牌汽车，在细分市场取得重要影响力。