金盘科技7月12日可转债上会 发行总额不超过119,700.00万元

中国上市公司网讯 7月12日，海南金盘智能科技股份有限公司(证券代码：688676，股票简称：金盘科技)可转债申请上会。

据悉，金盘科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币119,700.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为浙商证券。

公开资料显示，金盘科技主要从事应用于新能源、高端装备、高效节能等领域的输配电及控制设备产品的研发、生产和销售，主要产品为干式变压器(包括特种干式变压器和标准干式变压器)、干式电抗器、中低压成套开关设备、箱式变电站、一体化逆变并网装置、SVG等输配电及控制设备产品，广泛应用于新能源(含风能、太阳能、储能等)、高端装备(含轨道交通、海洋工程)、高效节能、工业企业电气配套、基础设施、民用住宅、传统发电及供电、新型基础设施(含数据中心、新能源汽车充电设施)等领域，其中风能、轨道交通、高效节能等三个领域为公司主要产品的重点应用领域。