宸芯科技新三板挂牌并发行申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月26日，宸芯科技股份有限公司(以下简称“宸芯科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，宸芯科技本次拟发行数量45,714,286股，拟发行价格3.50元，拟募集金额160,000,001.00元，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为中信建投证券。

公开资料显示，宸芯科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。

公司是中国信科旗下专业从事无线通信SoC芯片设计及相关业务的唯一平台，系为数不多的掌握2G/3G/4G/5G等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片及解决方案国产供应商，在专网通信、宽带自组网通信、车联网通信等方面具有深厚的技术积累，形成了超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电(SDR)芯片平台技术等三大核心技术。公司在无线通信领域建立了以SDRSoC为特色的产品体系，通过软件定义的方式，单颗芯片可支持2G/3G/4G/5G、C-V2X、NTN、宽带自组网、宽带集群、专网通信等十余种通信制式，并支持不同通信制式间的动态加载和多模并发通信，从而灵活、高效地应用于多个领域，实现“一芯多用”。

公司高度重视对产品及技术的研发投入，不断进行技术积累及研发创新，已形成了一系列核心技术成果。截至2023年12月末，公司拥有专利129项，其中境内发明专利127项，实用新型专利1项，境外发明专利1项;集成电路布图设计专有权7项。同时，公司也是中国集成电路设计创新联盟理事单位、中国半导体行业协会成员单位、中国汽车芯片产业创新战略联盟成员单位、应急救援装备产业技术创新战略联盟成员单位，曾先后参与多项行业标准的起草及修订工作，在业内享有较高的品牌知名度及行业地位。凭借长期以来的研发积累，公司先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”、“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”、“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题。公司核心研发团队拥有近二十年通信及超大规模集成电路领域的设计及产业化经验，核心技术人员曾荣获国家科学技术进步特等奖、一等奖及多项省部级科技进步奖项。