黑芝麻智能上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 6月12日，黑芝麻智能国际控股有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市。

公开数据显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。公司设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。作为二级SoC供货商，公司在自动驾驶价值链的中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供货商。

随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车OEM及一级供货商与选定的二级自动驾驶SoC供货商建立长远固定的合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2+级，此乃由于技术挑战、监管障碍、安全问题、成本高昂以及缺乏基础设施及公众接纳，预计在未来数年仍会如此。公司现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，因为公司深信产品的市场适应性是公司商业成功的关键。