天永诚新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 3月29日，天永诚高分子材料(江苏)股份有限公司(以下简称“天永诚”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，天永诚本次挂牌股份总量为94,117,180股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为长江证券。

公开资料显示，天永诚主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售，主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料，产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。

自设立以来，公司始终专注于高分子材料领域，针对不同客户的具体应用场景和性能要求，持续探索各种封装、导热高分子材料的产品配方、制备工艺和生产技术，不断提高产品的耐候性、粘接能力和导热性能，以满足多样化的市场需求。公司拥有一支行业经验丰富、市场洞察敏锐、创新意识强的研发团队，截至2023年9月末，公司研发技术人员共34人，占公司员工总人数16.92%，其中博士研究生5名，硕士研究生9名。截至本公开转让说明书签署日，公司已获得授权专利31项，其中发明专利9项。