灿芯股份今起招股 3月29日申购

中国上市公司网讯 3月21日，灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于3月29日申购，证券简称：灿芯股份，证券代码：688691。灿芯股份拟在上交所科创板上市。

据悉，灿芯股份本次拟公开发行股份3,000.0000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为12,000.0000万股。初始战略配售发行数量为450.0000万股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,785.0000万股，占扣除初始战略配售数量后初始发行数量的70.00%;回拨机制启动前，网上初始发行数量为765.0000万股，占扣除初始战略配售数量后初始发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为3月26日9:30-15:00，3月28日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。