广合科技今起招股 3月22日申购

中国上市公司网讯 3月14日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于3月22日申购，证券简称：广合科技，证券代码：001389。广合科技拟在深交所主板上市。

据悉，广合科技本次公开发行股份4,230.0000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为42,230.0000万股。初始战略配售数量为423.0000万股，占本次发行数量的10.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,664.9000万股，占扣除初始战略配售数量后公开发行数量的70.00%，网上初始发行数量为1,142.1000万股，占扣除初始战略配售数量后公开发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为3月18日9:30-15:00，3月21日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp(泰金宝)、海康威视、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP(惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。