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上海合晶中签率为0.05639813%

中国上市公司网讯 1月31日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)披露首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告。 据公告显示,上海合晶本次网上发行…

中国上市公司网讯 1月31日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)披露首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告。

据公告显示,上海合晶本次网上发行有效申购户数为3,208,863户,有效申购股数为28,761,590,000股,网上发行初步中签率为0.03682863%。配号总数为57,523,180个,号码范围为100,000,000,000-100,057,523,179。回拨机制启动后,网下最终发行数量为40,063,593股,约占扣除最终战略配售数量后发行数量的71.18%;网上最终发行数量为16,221,000股,约占扣除最终战略配售数量后发行数量的28.82%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.05639813%。

春秋电子可转债被受理

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