贝克微上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 12月4日，苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市。

公开资料显示，贝克微是于中国享有重要市场地位的仿真IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。弗若斯特沙利文已告知，由于2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%，因此仿真IC图案晶圆市场较为分散。根据同一数据源，以2022年收入计，公司是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额(人民币213亿元)的市场份额为1.7%。