泰凌微登陆科创板成功上市 为物联网产业高质量发展注入强劲动能

8月25日，随着一声浑厚响亮的宝锣声响，泰凌微电子(上海)股份有限公司首次公开发行A股，并在上海证券交易所科创板成功上市!公司的股票简称为“泰凌微”，股票代码为“688591”。此次公开发行股票6,000万股，股票价格为24.98/股，全部为公开发行新股，募集资金14.99亿元，将主要用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

本次科创板发行上市是泰凌微发展历程中极具战略意义的一步。公司将以上市为契机，借助资本市场力量，在稳定发展现有系列产品的基础上，积极拓展无线物联网系统级芯片市场，以全球化的视野开拓国内外业务，致力于成为无线物联网系统级芯片产业的领军者，在实现企业新跨越发展的同时，以更优秀的业绩回报股东，回报社会。

随着开市宝锣的敲响，公司股票上市首日开盘价报33.33元/股，较发行价上涨33.43%，截至今日收盘，公司股价以32.70元/股报收，较发行价上涨30.90%，成交额为13.74亿元，总市值为78.48亿元，实现了“开门红”。

洞察+创新做行业引领者 大客户遍及全球行业巨头

据悉，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。作为专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破的典型代表，不仅在技术创新和优势产品方面取得重大突破，更是实现了进口替代和出海竞争。

作为一家长期从事物联网系统级芯片业务的集成电路设计企业，泰凌微通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用。

作为行业标杆式企业，始终坚持创新发展是其保持向上生命力的秘诀。数据显示，2020年度至2022年度，公司的研发费用分别为8,718.58万元、12,472.17万元和13,806.30万元。在研发高投入之下，公司在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累，公司低功耗蓝牙芯片产品已经在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平。

截至2023年6月30日，公司及子公司拥有专利73项，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项;集成电路布图设计专有权13项;软件著作权14项。自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。

另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。

值得一提的是，公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。

凭借领先的技术研发能力及优质的产品和服务，公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。

同时，公司已成功进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品，未来的成长空间显而易见。

多举措夯实竞争优势 资本加持未来可期

物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，随着可穿戴设备、智能家居、智慧城市等领域的物联网应用层出不穷，对无线物联网系统级芯片，尤其是低功耗蓝牙芯片的需求爆发式增长，红利显而易见。这对于泰凌微而言即是挑战又是机遇，为此，公司很早就开始了多举措发力，为企业长期发展打下了良好的基础。

依托多元化的产品布局，泰凌微成为行业内无线物联网系统级芯片产品种类齐全的企业之一，公司以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件，不断夯实产品核心竞争力。

为准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，公司配有专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。

在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。

尤其在最为人们关注的产品信息安全性能方面，凭借深厚的技术能力，公司通过一系列安全单元，利用隔离机制、安全启动、安全生命周期、关键资产保护、安全更新、防回滚、访问控制、密码算法等多种安全保护，在硬件中为客户提供相应的安全功能。2021年8月，中国信息通信研究院(原工信部电信研究院)泰尔终端实验室认证，泰凌微TLSR9系列产品成为全球首款通过平台型安全架构(Platform Security Architecture，PSA)认证的RISC-V架构芯片，芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。

在营销服务方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。

综合来看,在多元化产品矩阵全面覆盖下游需求、强大的研发能力、不断拓宽的销售渠道的多重支持下，公司的产品种类越来越丰富，市场份额位居前列且稳定。据公开资料，2020年度公司多模协议芯片产品市占率居全球前五，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量位列全球第二名。如今，泰凌微在资本市场的助力下即将振翅高飞，开启发展的又一里程碑。

站在新起点，践行新发展。随着雄浑、响亮的宝锣声、各位领导的祝福以及热烈的掌声，泰凌微将抓住时代机遇，乘势而上，为中国“新基建”发展做出新的贡献。