宏微科技可转债过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 4月13日，江苏宏微科技股份有限公司(股票简称：宏微科技，股票代码：688711)可转债申请获上交所通过，将在上交所科创板上市。

据悉，宏微科技本次发行可转债总额不超过人民币45,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

公开资料显示，宏微科技主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合车规级 IGBT 模块产品国内外市场竞争情况、新能源汽车终端客户开拓及储备情况、同行业公司已建及在建产能，以及公司前次及本次募投项目产能释放情况，说明本次募投项目新增产能规模的合理性、产能消化的可行性及面临的主要风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表：(1)根据本次募投项目效益测算情况， 说明研发费用的测算依据、主要投向;(2)本次募投项目产品在主要性能指标等方面与同行业公司的对比情况，以及应对技术迭代风险的主要措施。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2023 年 4 月 13 日