日联科技于3月31日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 3月30日，无锡日联科技股份有限公司(以下简称“日联科技”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年3月31日在上交所科创板上市，股票简称“日联科技”，股票代码“688531”。公司本次公开发行股票1,985.1367万股，发行价格为152.38元/股，发行市盈率为267.32倍。

据公开资料显示，日联科技本次发行采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为1,304,295股，占本次发行数量6.57%。回拨后，网下最终发行数量为11,630,072股，有效申购股数为2,061,980万股。网上最终发行数量为6,917,000股，有效申购股数为14,425,239,500股。网上发行最终中签率约为0.04795068%。本次网上、网下投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销，保荐机构包销股份数量为1,308,088股，公司本次募集资金总额为302,495.13万元，募集资金净额为273,079.07万元。