颀中科技今起招股 4月7日申购

中国上市公司网讯 3月29日，合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月7日申购，证券简称：颀中科技，证券代码：688352。颀中科技拟在上交所科创板上市。

据悉，颀中科技本次公开发行股份不超过20,000.0000万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为118,903.7288万股。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为5,000.0000万股，占本次发行数量的25.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为12,000.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为3,000.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为4月3日9:30-15:00，4月6日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。