世华科技定增注册获同意 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 3月22日，上交所官网披露了苏州世华新材料科技股份有限公司(股票简称：世华科技，股票代码：688093)向特定对象发行股票获证监会同意注册的批复，公司定增注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过72,321,732股，将于上交所科创板上市。

世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的研发、设计、合成能力，产品主要包括电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新型显示等领域。公司主营业务属于科技创新领域。

公司目前主营产品为复合功能性材料。从产品物理结构特性看，是由特定功能的高分子功能涂层通过精密涂布等工艺与不同特性的基材载体结合形成的一种功能性材料;根据产品功能、应用场景差异，可分为电子复合功能材料、精密制程应用材料和光电显示模组材料;根据关键原料的可再生性划分，可分为石油基及生物基性质材料。

世华科技本次发行的募集资金总额不超过39,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于新建高效密封胶项目、创新中心项目、补充流动资金。

世华科技表示，公司本次向特定对象发行股票的募集资金投资项目“新建高效密封胶项目”“创新中心项目”和补充流动资金。其中，“新建高效密封胶项目”顺应行业发展趋势，有利于公司实现业务结构优化，完善功能性材料产品布局，达成从复合功能性材料到胶粘剂领域的业务拓展，从消费电子领域到新能源、光学、汽车等多领域的应用开拓，继而进一步夯实公司在功能性材料行业的领先地位。根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23 号)，高效密封胶产品属于“3 新材料产业”之“3.3 先进石化化工新材料”之“3.3.10.2 高性能有机密封材料制造”之“高效密封剂、密封胶(硅酮结构密封胶、聚氨酯密封胶)”，属于科技创新领域。

“创新中心项目”将引进先进研发实验和分析测试设备、打造专业高效的研发创新环境，有利于提升研发工作效率和研发创新能力，同时面向全球吸引高素质专业技术人才，搭建以材料科学家为主导、全球一流的平台研发体系，探索前沿技术研究的需求，持续保持公司的科创实力。补充流动资金主要满足业务规模扩大带来的营运资金需求、与公司主营业务密切相关。

因此，本次募集资金主要投向科技创新领域，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。