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海纳股份新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 1月6日,浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“海纳股份”或公司)披露了公开转让说明书,公司新三板挂牌材料被正式受理。 据悉,海纳股份本次挂牌股份总量为101,5…

中国上市公司网讯 1月6日,浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“海纳股份”或公司)披露了公开转让说明书,公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉,海纳股份本次挂牌股份总量为101,500,035股,拟于新三板基础层挂牌,主办券商为银河证券。

公开资料显示,海纳股份自2002年成立以来始终专注于半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”(C398)。

公司半导体硅片已取得下游国内外客户的广泛认可。公司已与全球前十大功率半导体公司注1中的东芝、富士电机、三菱电机、瑞萨电子、罗姆半导体以及国内外知名企业华润微、南京国盛、美国力特、捷捷微电、扬杰科技、台湾半导体、苏州固锝等建立了长期合作关系并获批量采购,产品远销美国、德国、日本、韩国、新加坡、泰国、中国台湾等地。

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