博迁新材非公开被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 1月6日，江苏博迁新材料股份有限公司(证券代码：605376，证券简称：博迁新材)披露了关于非公开发行股票申请获得中国证监会受理的公告，公司非公开材料被正式受理。

据悉，博迁新材本次非公开发行的股票数量不超过22,000,000股，不超过本次发行前总股本的30%，预计募集资金总额不超过82,775.71万元，拟于上海证券交易所上市。公司本次发行募集资金总额不超过82,775.71万元，扣除发行费用后将用于补充公司流动资金或偿还银行债务。

公开资料显示，博迁新材主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。

经过多年的市场积累，公司产品在行业中树立了良好的市场形象。公司可靠的产品质量使得品牌的市场影响力不断提升，获得下游客户的认可。公司与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科、潮州三环等国际、国内电子元器件行业领先企业保持了长期良好的业务合作关系。