奕斯伟计算港交所上市今起招股 预计9月30日上市

中国上市公司网讯 9月28日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟计算”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为10月7日，预计于10月9日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“奕斯伟计算”，股份代号为“01256”。

据悉，奕斯伟计算本次全球发售的发售股份数目为1,570,204,000股H股(视乎发售量调整权行使与否而定);香港发售股份数目为157,022,000股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为1,413,182,000股H股(可予重新分配及视乎发售量调整权行使与否而定)。最高发售价为每股H股1.59港元。

公开数据显示，奕斯伟计算中国一家基于RISC-V架构的芯片产品提供商。RISC-V是新一代精简指令集计算(RISC)架构，其设计理念是开源、模块化、可扩展及高能效。公司以RISC-V为基础计算架构，专注于芯片、芯片组及╱或板卡及相关核心软件的研发和设计，将集成电路制造、封装及测试外包予第三方服务供货商。

根据最终用户应用场景，公司将专有产品分为人机交互及多媒体处理芯片产品及互连及计算芯片产品：

人机交互及多媒体处理芯片产品(包括以智能终端芯片产品行业为目标的人机交互芯片产品及多媒体处理芯片产品)主要应用于家居、办公及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入╱输出并处理多媒体信号。根据弗若斯特沙利文的资料，智能终端芯片产品是整个芯片产品市场的子市场，其于2025年的全球市场规模为人民币15,724亿元，预计到2030年将增长至人民币18,640亿元。RISC-V在全球智能终端芯片产品市场中的渗透率于2025年增至3.7%，预计到2030年将达到15.7%。中国智能终端芯片产品市场于2025年的规模为人民币2,877亿元，预计到2030年将增至人民币3,790亿元。根据同一数据源，RISC-V在中国智能终端芯片产品市场的渗透率于2025年增至6.9%，预计到2030年将达到26.7%。

互连及计算芯片产品(包括以具身智能芯片产品行业为目标的互连芯片产品及计算芯片产品)主要应用于汽车、机器人及工业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体感知、处理、执行，对物理环境作出行动。根据弗若斯特沙利文的资料，具身智能芯片产品是整个芯片产品市场的子市场，其于2025年的全球市场规模为人民币3,556亿元，预计到2030年将增至人民币9,950亿元。RISC-V在全球具身智能芯片产品市场中的渗透率于2025年增至9.4%，预计到2030年将达到23.8%。中国具身智能芯片产品市场于2025年的规模为人民币1,297亿元，预计到2030年将增至人民币3,877亿元。RISC-V在中国具身智能芯片产品市场的渗透率于2025年增至10.7%，预计到2030年将达到28.2%。