粤芯半导体深交所创业板IPO网上路演精彩回放

2026年9月23日，粤芯半导体技术股份有限公司(股票简称：粤芯半导体，股票代码：301660)进行了网上路演。粤芯半导体董事长陈谨;粤芯半导体董事、总经理陈卫;粤芯半导体副总经理、首席财务官周来春;粤芯半导体董事会秘书吴漾;广发证券投行科技与信息技术群组总经理杨华川;广发证券投行科技与信息技术群组总监蒋迪;国泰海通证券投资银行部TMT(半导体)行业协调人、保荐代表人吴同欣等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。

粤芯半导体本次初始公开发行股票数量为51,264.6000万股，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至58,954.2000万股。公司本次发行价格为12.01元/股，超额配售选择权行使前，公司预计募集资金总额为61.57亿元，若超额配售选择权全额行使，公司预计募集资金总额为70.80亿元。公司本次募集资金将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。

公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。

网上路演推介致辞

粤芯半导体 董事、总经理陈卫网上路演推介致辞

尊敬的各位投资者：

大家好!欢迎大家参加粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演。接下来，我将向大家进一步介绍公司情况。

粤芯半导体是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，也是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，主要客户涵盖境内外多家半导体行业上市公司和龙头企业。公司以创新特色工艺技术服务、自主可控的产能保障、稳定可靠的质量、及时交付能力与合理价格，构建了差异化竞争优势，获得了市场的高度认可与行业的良好口碑。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

通过本次IPO募投项目的实施，公司将进一步提升工艺技术平台水平和产品竞争力，扩大产能规模，加快向工业级、车规级晶圆代工升级，拓展人工智能下游应用领域，持续储备前沿技术、构筑核心竞争壁垒，为公司后续产品创新与行业布局提供有力支撑。

未来，公司将顺应国家发展战略，抓住市场机遇，持续夯实模拟工艺优势，深化高端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺技术的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴。

最后，再次感谢各位投资者的关注。欢迎大家踊跃提问，我们期待与大家充分交流。谢谢大家!

广发证券 投行科技与信息技术群组总经理杨华川网上路演推介致辞

尊敬的各位投资者，以及所有关心粤芯半导体发展的各界朋友：

大家好!

作为粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构及主承销商，我谨代表广发证券股份有限公司，向莅临本次网上路演活动的各位投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

粤芯半导体是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，同时也是全球范围内少数专注于模拟芯片赛道的优质特色工艺晶圆代工企业。公司深耕特色晶圆代工领域，搭建起覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、SiPho的完备工艺技术平台，全面覆盖“感、传、算、存、控、显”核心应用场景，下游业务辐射消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等优质赛道，产业布局扎实、发展根基稳固。

公司技术成果丰硕，核心竞争力行业领先。2024年，公司成功推出12英寸90nm硅光工艺技术平台;截至2026年4月末，是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。同时，公司在细分赛道优势突出，2025年四季度，公司在高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球晶圆厂第七名、中国大陆第三名，行业影响力持续攀升。

经营层面，公司业绩增速亮眼，2023年至2025年营业收入年均复合增长率达57.30%，2026年1-6月营业收入同比增长68.76%，呈现高质量的稳健发展态势。

作为本次发行的保荐机构，广发证券全程深度参与公司的治理优化、业务梳理及上市筹备，全程见证了公司的高速发展。通过全面审慎的尽职核查，我们充分认可公司的核心管理团队、战略布局与自主创新精神。我们认为，粤芯半导体业务独立、治理规范、经营合规，契合创业板定位及首次公开发行上市的各项条件。

本次上市后，广发证券将严格履行保荐机构持续督导职责，坚守资本市场“看门人”初心，勤勉尽责，持续助力公司规范运营、创新发展、价值提升。

本次网上路演，是各位投资者深入了解粤芯半导体、共探企业投资价值的重要契机。我们期待通过坦诚的交流，让各界朋友全方位认识公司的核心优势与发展潜力。

最后，预祝粤芯半导体本次发行圆满成功!愿与各位携手同行，共同见证粤芯半导体的全新征程，助力我国集成电路产业高质量发展!

谢谢大家!

网上路演交流互动问答

【网上路演交流内容剪辑】

问 投资者：公司所处晶圆代工行业的发展趋势如何?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好，晶圆代工行业整体将保持稳定增长，并呈现下游需求扩张、国产替代加速及特色工艺持续升级的发展趋势。 从需求端看，消费电子市场逐步回暖，汽车电子、工业控制及人工智能等领域快速发展，将持续带动模拟及数模混合芯片、功率器件和硅光芯片的晶圆代工需求。从供给端看，随着国内半导体产业链日益成熟以及供应链自主可控需求提升，境内芯片设计企业逐步将订单转向国内晶圆代工厂，行业国产替代空间广阔。 未来，晶圆代工企业将更加注重成熟制程的精细化、特色工艺平台的差异化，以及与芯片设计企业和终端客户的深度协同，具备技术积累、规模产能及多元化工艺平台的企业将获得更多发展机会。谢谢!

问 投资者：请介绍一下公司的行业地位?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好，公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，规划总产能12万片/月;根据SEMI预测，2025年公司12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。 公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一、和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。同时，根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。谢谢!

问 投资者：请介绍一下公司主要产品所应用的核心技术?

答 粤芯半导体 董事、总经理陈卫：您好，公司主要产品所应用的核心技术集中于集成电路特色工艺和功率器件制造领域，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、SiPho、MOSFET及IGBT等工艺技术平台。 集成电路方面，公司掌握混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、嵌入式非易失存储器及硅光芯片制造技术，可提供180nm—55nm等多个成熟制程节点的晶圆代工服务。其中，MS工艺适用于指纹识别、电源管理和LED驱动等产品;HV工艺融合多种高压器件并支持TDDI;CIS技术具有低暗电流、高信噪比和宽动态范围等特点;BCD工艺覆盖5V—120V宽电压范围;eNVM技术可提升MCU的存储容量密度和性能;SiPho技术采用90nm CMOS兼容工艺，满足光互联、自动驾驶等应用需求。 功率器件方面，公司掌握MOSFET和IGBT制造技术，产品分别覆盖12V—200V和650V—1700V，具有击穿电压高、导通电阻小、工作电流大等特点，可应用于新能源汽车、光伏、储能及数据中心等领域。谢谢!

问 投资者：公司一厂、二厂产能持续爬坡，请问当前产能利用率水平，以及后续产能释放后，如何保障充足订单消化新增产能?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好!公司报告期内，产能利用率分别为55.23%、84.79%和96.38%，产销率分别为100.28%、101.26%和99.47%。公司主要客户涵盖境内外多家半导体行业上市公司和龙头企业，凭借多元化产品平台的工艺研发与制造能力，获得了市场的高度认可与良好的行业口碑。公司的量产记录、工艺平台、交付能力及本地化服务有助于维持长期合作。谢谢!

问 投资者：公司的技术优势主要体现在哪些方面?

答 粤芯半导体 董事、总经理陈卫：您好，公司的技术优势主要体现在以下方面：一是工艺技术平台多元化。公司围绕集成电路、功率器件和光电融合，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT及SiPho等工艺技术平台，可提供180-55nm多个制程节点的特色晶圆代工服务。 二是硅光技术布局较为领先。公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，截至2026年9月，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过 7,000 片。公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，并正在导入3.2T NPO产品。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。 三是公司持续推进65nm硅光及光电融合工艺研发，推动产品由可插拔光模块向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)演进，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。谢谢!

问 投资者：公司的总体发展战略是什么?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好，公司始终聚焦模拟芯片领域，通过与芯片设计企业及终端应用客户深度协同，依托特色工艺技术，助力客户实现产品差异化与竞争力提升，积极推动我国模拟芯片的全面国产化替代。未来，公司将在巩固模拟特色工艺优势的基础上，战略性地精准补充和优化产能，深度强化特色工艺技术平台能力，构建跨越式差异化竞争优势。技术研发方面，公司将做精做细成熟制程，进一步深化高端数模混合工艺布局，重点推进硅光及光电融合、存算一体和微控制器三大特色工艺平台的研发及量产转化，逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。谢谢!

问 投资者：公司将采取哪些措施保障发展战略落地?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好，为保障战略落地，公司已采取以下措施：一是持续加大科研投入，围绕“感、传、算、存、控、显”形成多元化工艺技术平台;二是持续构建卓越人才体系，通过市场化薪酬、业绩激励、人才培养和股权激励等方式，增强研发团队的稳定性和创新能力;三是持续完善内部治理结构，规范议事规则和治理制度，构建科学、高效的决策机制。 未来，公司将在巩固模拟特色工艺优势的基础上，战略性地补充和优化产能，强化特色工艺技术平台能力及差异化竞争优势;深化与头部企业和终端产业链的协同，持续升级特色工艺水平。同时，公司将重点推进硅光及光电融合、存算一体和微控制器三大工艺平台的研发及量产转化，进一步深化高端数模混合工艺布局，逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。谢谢!

问 投资者：请介绍一下本次募集资金的主要用途?

答 粤芯半导体 董事长陈谨：您好，本次募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。其中，特色工艺技术平台研发项目包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术和基于22nm逻辑与RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发。谢谢!

网上路演结束致辞

粤芯半导体 董事长陈谨网上路演结束致辞

尊敬的各位投资者：

大家好!

粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演已经步入尾声，非常感谢大家抽出宝贵时间参加本次活动。在此，我谨代表公司，向各位投资者和网友朋友们的关注、信任与支持，致以最衷心的感谢!

今天，大家围绕公司业务、技术、经营和未来发展提出了许多有价值的问题，也给了我们很多宝贵的意见和建议。通过与大家的交流，我们更加深切地感受到各位对粤芯半导体的关心与期待，也更加坚定了我们做好企业、回报投资者的信心和决心。

面向未来，我们将始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，并致力于将公司打造成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。同时，我们将以本次上市为契机，严格遵守资本市场法律法规和监管要求，持续完善公司治理结构，健全内部控制体系，提升规范运作水平，认真履行信息披露义务。

今天的路演即将结束，但我们与各位投资者的沟通还将持续。欢迎大家通过多种渠道关注粤芯、了解粤芯，我们也真诚期待听到大家更多的意见和建议。我们将认真对待每一份信任，努力用更好的经营业绩回报大家。

最后，希望我们携手共进，共同见证粤芯半导体成长，迈向更好的未来。

谢谢大家!