君正股份港交所上市今起招股 预计8月25日上市

中国上市公司网讯 8月17日，北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“君正股份”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为8月21日，预计于8月25日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“君正股份”，股份代号为“03223”。

据悉，君正股份本次全球发售的发售股份数目为31,287,300股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为3,128,800股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为28,158,500股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股102.80港元。

公开数据显示，君正股份是「存储+计算+模拟」芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。

公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工(「封测代工」)公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。