高拓讯达新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月29日，高拓讯达(北京)微电子股份有限公司(以下简称“高拓讯达”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，高拓讯达本次挂牌股份总量为129,000,000股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为中金公司。

公开资料显示，高拓讯达是一家领先的无线通信芯片设计公司，采用Fabless经营模式，专注于无线通信系统级芯片和广播电视信号接收芯片的研发、设计和销售，主要产品为Wi-Fi系统级芯片及模组和电视接收芯片。凭借优秀的技术实力和卓越的产品性能，公司产品已进入智能安防和以智能电视为代表的智能家居等下游领域全球主要厂商的供应链，并广泛应用于消费电子及物联网等领域，被评为北京市“专精特新”中小企业、北京市创新型中小企业、高新技术企业，并曾获得科技进步一等奖。

目前，公司的产品已广泛覆盖以IPC为代表的智能安防、以智能电视为代表的智能家居、以扫地机器人和打印机等为代表的物联网等领域，并已获得众多行业标杆客户的广泛认可，包括安克创新、星宸科技、萤石网络、小米、华橙网络、tp-link等知名安防监控客户，海信、创维、TCL和小米等主流一线电视品牌客户，以及视源股份等电视机主控板卡厂商。同时，公司凭借现有客户网络和卓越的技术及研发实力，持续推动现有产品迭代与高端产品线的创新与拓展，进一步加强在以下领域的全面覆盖：①投影仪、高端电视及智能音箱等智能家居领域;②智能平板、运动相机及PC等消费电子领域;③智能驾驶座舱及车载智慧屏等汽车电子领域;④路由器等网络通信设备领域;⑤无人机、机器人等物联网新兴应用领域。