中国上市公司网讯 6月30日,北交所官网披露了武汉云岭光电股份有限公司(以下简称“云岭光电”或公司)招股说明书(申报稿),公司上市申报材料被正式受理。
据悉,云岭光电本次公开发行股票不超过8,000万股(不含超额配售选择权);不超过9,200万股(含行使超额配售选择权可能发行的股份),拟于北交所上市,保荐机构为申港证券。
公开资料显示,云岭光电是拥有自主知识产权、具备全流程生产能力的光通信芯片及封装产品供应商。公司采用IDM经营模式,具备覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺环节的垂直整合能力,构建了高度可复用的平台级技术体系,实现了从材料到芯片及封装产品的技术闭环。依托IDM全流程技术平台,公司确立了“1个IDM平台+N类光芯片产品”的发展模式,一方面持续巩固和深化在无线、接入网等传统电信领域的产品迭代能力,另一方面向算力中心、激光雷达等新兴应用场景拓展,实现新产品的高效开发与迭代。
公司主要产品为应用于光通信领域的各类型激光器芯片、探测器芯片及封装产品,包括CW激光器芯片、EML激光器芯片及封装产品、DFB激光器芯片及封装产品、PIN/APD探测器产品。公司已陆续实现应用于5G领域的25G DFB、应用于高速率接入网的10G/25G/50G EML及应用于数据中心领域的70mW/100mW CW激光器(400G/800G硅光模块光源)、56G Baud EML(通过PAM4调制,可实现单通道100G的传输速率,应用于400G/800G光模块)等主流激光器产品量产。


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