永志股份上市申请被受理 拟于北交所上市

中国上市公司网讯 6月25日，北交所官网披露了江苏永志半导体材料股份有限公司(以下简称“永志股份”或公司)招股说明书(申报稿)，公司上市申报材料被正式受理。

据悉，永志股份本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过3,777.7100万股(未考虑超额配售选择权的情况下)或不超过4,344.3665万股(全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下)。拟于北交所上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，永志股份主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为MIS基板。

引线框架和封装基板是半导体封装领域的关键材料，对下游客户产品的性能及可靠性意义重大，因此客户对供应商的审核一般较为严格，长期实行严格的质量认证体系。公司目前已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证，并通过诸多知名客户的质量管理体系认证。公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域;工业变频器、电力电网、电机驱动等工业控制领域;新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。