朗迅科技IPO被受理 拟于深交所主板上市

中国上市公司网讯 6月24日，深交所官网披露了杭州朗迅科技股份有限公司(以下简称“朗迅科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，朗迅科技本次拟公开发行股份不超过1,430.7187万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所主板上市，保荐机构为广发证券。

公开资料显示，朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试(FT)、晶圆测试(CP)服务。公司凭借优秀的自主研发能力和强大的产业化落地能力，顺应先进工艺和先进封装的行业趋势，持续助力高端芯片测试的国产化替代，为客户提供包括晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、老化测试(BI)、系统级测试(SLT)、工程测试服务等在内的一站式芯片测试解决方案。公司测试的芯片产品包括算力芯片、高性能SoC芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片类型，下游应用聚焦高端算力、消费电子、车载智控、通讯及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居、穿戴设备等多个重要场景。

公司深耕第三方集成电路测试业务，深度参与集成电路国产化和自主可控的历史进程，在时代浪潮中实现了长足发展。随着集成电路产业国产化进程的快速推进，公司不仅是最大的内资第三方集成电路测试企业，也是2023至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业务复合增长率超过100%。基于在国产化测试工艺、软件系统及国产化测试设备资源等方面的积累和储备，公司已成为国产集成电路产业应对潜在国际政治经济及贸易风险扰动的重要战略选择。