邦正精机上市申请被受理 拟于北交所上市

中国上市公司网讯 6月4日，北交所官网披露了深圳市邦正精密机械股份有限公司(以下简称“邦正精机”或公司)招股说明书(申报稿)，公司上市申报材料被正式受理。

据悉，邦正精机本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过10,484,740股(不含超额配售选择权)，或不超过12,057,451股(全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况)，拟于北交所上市，保荐机构为国联民生证券。

公开资料显示，邦正精机是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司的主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品，其中全自动补强片贴合机应用于FPC生产过程中补强片贴合环节，全自动覆盖膜贴合机应用于FPC生产过程中覆盖膜贴合环节，全自动胶纸贴合机应用于FPC生产后段的SMT制程及下游电子产品组装过程中胶纸及其他辅料贴合环节，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车领域，能够为下游客户提供从FPC生产、SMT段制程至下游电子产品组装的全产业链高精度贴合解决方案。

公司始终坚持以客户需求、市场发展趋势为导向，以技术创新为驱动的发展路径，不断进行技术创新活动，通过开发新功能、新技术及新产品应对发展迅速的市场环境。公司专注智能自动化贴合设备的生产和创新研发，积累了“高精度光学定位贴合技术”、“精密机械结构设计技术”、“精密抓取技术”、“自动检测、匹配以及多重校正算法”等多项核心技术，技术涵盖多个FPC关键生产工序及下游电子产品组装过程自动化贴合环节，能够为客户提供高效优质的贴合解决方案，获得了“国家级专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“广东省专精特新中小企业”、“广东省智能精密贴装设备工程技术研究中心”、“深圳市专精特新中小企业”等多项认定或奖项。截至2025年12月31日，公司已获授权专利79项，其中发明专利23项，实用新型专利55项，外观专利1项，软件著作权30项，此外，公司持续积极参与行业内的标准起草和修订工作，先后参与2项国家标准的制定。