中国上市公司网讯 6月1日,深交所官网显示,通富微电子股份有限公司(证券代码:002156,证券简称:通富微电)定增审核状态变更为“已回复”。
发行方案
发行方式:向特定对象非公开发行、竞价定价,定价基准日=发行期首日,发行价≥发行期首日前20日均价×80%;
发行对象:不超35名特定投资者(机构、产业资本、外资等),控股股东、实控人不参与认购;
发行上限:发行股份不超过4.553亿股(不超总股本30%);
募资投向(合计42.2亿元):用于存储芯片封测产能提升、汽车电子封测产能提升、晶圆级先进封测项目、高性能计算&通信封测、补充流动资金+还债;
保荐承销:国泰海通证券深圳证券交易所。
定增问询回复中主要涉及的内容
一、财务性投资核查(募资由44亿下调至42.2亿核心原因)
问询重点:账面股权投资、理财是否构成监管受限财务投资,是否需要调减募集资金。
核心回复
决议日后新增1.8亿元财务投资,按监管规则全额从募资扣除,募资由44亿下调至42.2亿元,补流资金同步由12.3亿降至10.5亿;
存量财务投资合计占净资产3.8%,远低于30%再融资红线,其余理财均为银行保本现金管理、无权益类投资、无类金融放贷,合规满足定增发行条件;
本次定增闲置募资仅可做保本理财,后续严控新增财务投资。
二、大客户AMD收入占比超50%、客户集中度风险
问询重点:单一大客户依赖、境外合作稳定性,地缘政策变动会不会冲击业绩与还本能力。
核心回复
封测行业定制化属性强,头部芯片厂商优选少量定点封测厂,高集中度属于行业常态;与AMD是合资+深度绑定模式,苏州、槟城合资工厂专供AMD高端FCBGA、算力芯片封测,合作协议长期有效;
量化测算:AMD营收下滑5%/10%,对应公司营收仅下滑2.52%/5.94%,抗波动能力充足;
国内存储、车载、算力芯片客户持续放量(长鑫、兆易、国产整车Tier1),国内客户收入逐年抬升优化客户结构,持续降低单一客户依赖;
美国管制主要限制晶圆制造,封测环节不在重点受限清单,马来西亚海外工厂规避地缘风险。
三、2023年业绩大幅下滑、盈利波动合理性
问询重点:2023年净利明显下滑、毛利率回落,是否影响项目收益与定增还本保障。
核心回复
下滑为全球半导体周期下行:2022下半年-2023消费电子、PC去库存、终端砍单,全行业封测厂营收、毛利同步下行,行业可比公司走势一致;
2024-2025AI算力、车规芯片爆发,行业复苏,公司业绩、毛利率修复至历史高位,2025整体产能利用率88%,现有产线满载、订单充足,景气拐点确立;
四大募投锚定AI、车载、存储等高景气赛道,匹配下游增量需求,收益测算审慎保守。
四、前次定增募投项目效益不及预期、本次再扩产合理性
问询重点:2020年定增项目投产初期未达预期,为何再度大额42.2亿扩产,是否重复建设、新增产能过剩。
核心回复
前次项目亏损主因:2023全行业下行+客户产品认证周期长(封测量产前需1-3年客户资质验证);2024年行业回暖后,前次项目产能逐步爬坡、利润大幅修复,车载、CPU封测项目利润逼近预期值;
本次四大募投与前次无重复:前次偏重传统消费电子封测,本次聚焦AI算力、车规功率、晶圆级Fan-out、国产存储四大增量赛道,产品结构错位互补;
已储备大量头部客户意向订单,可覆盖新增产能65%以上;产能分3年阶梯投产(逐年爬坡),投产节奏匹配客户量产落地,规避产能闲置风险。
五、募资必要性+补流10.5亿合规性
问询重点:自有资金、经营现金流能否覆盖扩产,补流占比是否突破监管红线。
核心回复
四大项目总投资45.06亿,叠加营运备货资金占用,未来三年资金缺口超6.7亿,自有资金+经营净流入无法全额覆盖大额资本开支;
补流还贷10.5亿占募资总额24.88%,低于30%法定上限,符合再融资18号意见监管要求;
公司资产负债率偏高,定增还贷压降财务费用、优化负债结构,减少利息支出增厚利润。
六、设备75.95%境外采购、海外建厂、汇兑与供应链风险
问询重点:设备高度依赖进口、境外收入占比65%+、槟城海外工厂,地缘、汇率、供应链波动风险。
核心回复
进口设备分批次采购、多国家多供应商分散采购,同步推进国产设备替代落地,设备断供风险可控;
建立远期结售汇汇率对冲机制,外币应收动态管控,历史汇兑损失规模小;境外子公司独立本地化运营,回款周期稳定、坏账率极低;
槟城工厂适配AMD全球供应链布局,享受当地产业政策,是全球化配套刚需。
七、募投项目土地、环评、合规手续与历史处罚
问询重点:四大扩产项目证照完备性、历史行政处罚是否构成发行障碍。
核心回复
存储、车载、晶圆级、HPC四大项目全部完成项目备案、环评批复、建设用地审批,手续齐全合法;
报告期零星处罚均为安全生产、环保程序性小额整改,无重大违法违规,属地主管部门出具合规证明,不影响定增发行。


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